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2017.01.09高通：預(yù)計年底前完成對NXP的收購，業(yè)務(wù)方面完美互補

在CES2017期間的一次采訪中，Qualcomm Technologies執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾?阿蒙回應(yīng)了目前高通對NXP的收購進展以及業(yè)務(wù)整合方面的問題。2016年10月27日，高通(Qualcomm)宣布與恩智浦半導(dǎo)體(NXP)達成收購協(xié)議，將以每股110美元現(xiàn)金收購NXP全部已經(jīng)發(fā)行的流通在外普通股，收購總額約470億美元。

2017.01.09外媒：中國科技公司將CES當作進軍美國市場的跳板

據(jù)華盛頓郵報報道，本周，大量科技界鼎鼎大名的公司齊聚拉斯維加斯參與一年一度的CES大展，但在參展名單中，卻出現(xiàn)了許多外國人并不熟悉的品牌。對，你沒猜錯，這些品牌來自中國，它們搶走了展會的聚光燈，正在改變CES的原有面貌。

2017.01.06Intel高級院士曝光自家10nm工藝：集成度比優(yōu)于對手

臺積電和三星紛紛量產(chǎn)10nm，而曾經(jīng)作為半導(dǎo)體工藝技術(shù)龍頭的Intel卻動作遲緩，待在14nm上不肯動彈了，10nm目前看最快最快也得2018年下半年。

2017.01.06半導(dǎo)體并購熱潮不停歇，TI可能尋機會

全球半導(dǎo)體業(yè)的整并潮可能會延續(xù)到2017年，主因是半導(dǎo)體業(yè)者的自體銷售成長率依然低迷。不過，半導(dǎo)體業(yè)或許能以縮小成本、以及低成本信用助長的買回庫藏股熱潮，推升每股盈余(EPS)，并增加并購活動與加發(fā)股利，而并購活動與股利仍是芯片制造商股價的關(guān)鍵。

2017.01.06中國微電子所在FinFET工藝上的突破有何意義？

最近，中國微電子所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心在下一代新型FinFET邏輯器件工藝研究上取得重要進展。微電子所殷華湘研究員的課題組，利用低溫低阻NiPt硅化物在新型FOI FinFET上實現(xiàn)了全金屬化源漏(MSD)，能顯著降低源漏寄生電阻，從而將N/PMOS器件性能提高大約30倍，使得驅(qū)動性能達到了國際先進水平。

2017.01.05Qualcomm驍龍835移動平臺支持下一代沉浸式體驗

2017年1月3日，拉斯維加斯——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日在2017年國際消費電子展（CES? 2017）上宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）推出其最新的頂級移動平臺——集成X16 LTE的Qualcomm?驍龍?835處理器。

2017.01.04奧巴馬卸任前，美政府研究或限制中國在美半導(dǎo)體投資

繼叫停中國企業(yè)收購德國半導(dǎo)體制造商愛思強之后，即將卸任的美國總統(tǒng)奧巴馬又在醞釀對中國企業(yè)參與美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進一步動作。據(jù)《華爾街日報》2017年1月2日報道，奧巴馬政府將在卸任前發(fā)布報告，其結(jié)果可能限制中國對美國半導(dǎo)體企業(yè)的投資。