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2016.12.12氣體感測芯片問世 裝入手機監(jiān)測更便利

在2014年7月31日晚間，高雄發(fā)生丙烯氣爆意外，恐怖的場景震撼全臺。如果爆炸現(xiàn)場附近有夠多的氣體感測器，第一時間測知具高危險性的揮發(fā)性有機物大量外泄，也許就可以避免慘劇發(fā)生。

2016.12.12高通芯片+Win10組合能否打破傳統(tǒng)PC產(chǎn)業(yè)的Wintel壟斷？

近日，微軟在深圳召開的WinHEC上，宣布牽手高通打造基于高通芯片的傳統(tǒng)PC，也就是未來PC市場將會出現(xiàn)采用高通芯片(ARM架構)和Windows10系統(tǒng)的PC。對此，業(yè)內(nèi)認為，這對于PC芯片市場老大的英特爾將是致命一擊，或者按照高通的話說要打破傳統(tǒng)PC產(chǎn)業(yè)Wintel的壟斷。事實真的如此簡單嗎?

2016.12.12臺媒：半導體合縱連橫　須謀突圍策略

美國行動通訊晶片大廠高通(Qualcomm)在10月底宣布以470億美元收購荷蘭晶片大廠恩智浦半導體(NXP)，預計交易案在明年底前可以完成。此交易案也打破2015年Avago與Broadcom整并的370億美元紀錄，再次締造了全球半導體產(chǎn)業(yè)的并購新猷。

2016.12.09進軍車用芯片市場 聯(lián)發(fā)科抓住需求痛點沒有？

近日，東南大學網(wǎng)站的一則《北京兆易創(chuàng)新-合肥共建項目招聘簡章》受到行業(yè)內(nèi)關注，盡管事后兆易創(chuàng)新發(fā)布澄清說明，稱其與合肥長鑫及其相關方的合作項目目前僅處于初期接觸階段，卻仍然說明了兆易創(chuàng)新有意擴大在存儲器產(chǎn)業(yè)發(fā)展力度的事實.

2016.12.09機器人是工業(yè)4.0根本 細看2017中國制造趨勢

《中國制造2025》瞄準新一代信息技術、高端裝備、新材料、生物醫(yī)藥等戰(zhàn)略重點，提出了十大重點扶持領域。我們認為，圍繞重點扶持領域，結合A股機械行業(yè)公司的構成，未來高端裝備制造業(yè)中最為關鍵的將是：工業(yè)4.0和機器人、核能核電、高鐵等3大主題。

2016.12.09意法半導體推出微型多傳感器模塊

（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出的13.5mm x 13.5mm SensorTile是當前同類產(chǎn)品最小的功能完整的傳感器模塊，內(nèi)置MEMS加速度計、陀螺儀、壓力傳感器和 MEMS麥克風，以及STM32L4低功耗微控制器，可為穿戴設備、游戲附件、智能家居設備或物聯(lián)網(wǎng)硬件提供感知和互聯(lián)控制功能。

2016.12.08新款示波器探棒瞄準mV級電壓測試

全新的探棒與示波器前端結合后，使其成為量測低至1mV/div毫伏特等級極小訊號的理想選擇...羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz；R&S)推出衰減系數(shù)1:1的被動探棒R&S RT-ZP1X，再次拓展了R&S示波器的應用范疇。