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2017.03.25全球晶圓廠設(shè)備支出持續(xù)攀升，明年大陸支出將超臺(tái)灣

隨著如大陸與韓國(guó)等地持續(xù)對(duì)晶圓廠設(shè)備進(jìn)行投資，預(yù)計(jì)全球晶圓廠設(shè)備支出將會(huì)出現(xiàn)自1990年代中期以來(lái)，首次連續(xù)3年(2016~2018年)成長(zhǎng)榮景。此外，2018年大陸地區(qū)支出將會(huì)超越臺(tái)灣，成為僅次于韓國(guó)的全球第二大市場(chǎng)。

2017.03.24高通驍龍835亞洲首秀，小米官微暗示首發(fā)

集微網(wǎng)消息，3月22日下午，高通驍龍835移動(dòng)平臺(tái)在北京亮相，這是驍龍835的亞洲首秀，并在會(huì)上宣布了與京東的合作項(xiàng)目。在發(fā)布會(huì)進(jìn)行中，小米手機(jī)與小米公司的官方微博轉(zhuǎn)發(fā)了Qualcomm中國(guó)的微博暗示小米將是國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍835手機(jī)的廠商。

2017.03.23意法半導(dǎo)體(ST)云兼容Wi-Fi模塊簡(jiǎn)化并保護(hù)IoT和M2M應(yīng)用

集微網(wǎng)消息，中國(guó)，2017年3月21日 ——意法半導(dǎo)體(ST)最新的云兼容Wi-Fi模塊將會(huì)加快各種物聯(lián)網(wǎng)硬件和機(jī)對(duì)機(jī)通信設(shè)備的發(fā)展。新模塊提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)安全功能和應(yīng)用協(xié)議，內(nèi)置微控制器支持單機(jī)工作或串口轉(zhuǎn)Wi-Fi模式。

2017.03.21高通10nm驍龍835下周三北京首秀；臺(tái)積電將推12nm

1.高通10nm驍龍835下周三北京首秀；2.臺(tái)積電將推12nm 聯(lián)發(fā)科有意下單；3.缺料缺工 電子零組件掀漲價(jià)潮；4.聯(lián)發(fā)科為何節(jié)節(jié)敗退 曾是中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)翹楚；5.英特爾為何投Mobileye？或許和它對(duì)創(chuàng)業(yè)公司態(tài)度有關(guān)；6.北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨 16年新高

2017.03.18聯(lián)想：今年新PC都會(huì)漲價(jià) 電腦零件稀缺沒(méi)辦法

傳統(tǒng)PC行業(yè)的頹勢(shì)沒(méi)有改變，然而現(xiàn)在更糟糕的消息來(lái)了，那就是電腦的價(jià)格會(huì)變得越來(lái)越高。世界最大的PC制造商聯(lián)想，最近其總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官GianfrancoLanci表示，預(yù)計(jì)未來(lái)幾個(gè)季度里，電腦的價(jià)格將會(huì)持續(xù)上漲，主要是因?yàn)榻M件供應(yīng)短缺而造成。該聯(lián)想高管稱，儲(chǔ)存、電池、顯示器件等組件供應(yīng)量有限，尤其是DRAM供不應(yīng)求，量少價(jià)高，將導(dǎo)致PC價(jià)格上漲，短期內(nèi)無(wú)論何種外形的PC都會(huì)漲價(jià)，包括桌面臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦和2合1類型的設(shè)備。

2017.03.17半導(dǎo)體關(guān)乎國(guó)家安全 日本希望本土消化東芝閃存

3月16日消息 據(jù)金融時(shí)報(bào)報(bào)道，日本的銀行家、政客和公司正在臨時(shí)加緊組建一個(gè)“全本土陣容”的競(jìng)購(gòu)聯(lián)盟，以謀求對(duì)東芝閃存業(yè)務(wù)的收購(gòu)。受到核電業(yè)務(wù)減記的影響，東芝正尋求出售旗下著名的儲(chǔ)存芯片業(yè)務(wù)以減少虧損。

2017.03.16SEMICON China狂潮登場(chǎng) 三星、中芯國(guó)際揭露半導(dǎo)體技術(shù)愿景

大陸半導(dǎo)體在全球風(fēng)云崛起，14日盛大登場(chǎng)的第29屆SEMICON China備受業(yè)界注目，率先打頭陣的“中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)”，包括中芯半導(dǎo)體執(zhí)行長(zhǎng)邱慈云、三星研發(fā)中心執(zhí)行副總姜虎圭等紛在會(huì)中揭露未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)布局和發(fā)展方向。