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2018.09.12投資20億美元：美國(guó)防部未來5年壓注高級(jí)AI

近日，在美國(guó)華盛頓特區(qū)的一次研討會(huì)上，美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)宣布，計(jì)劃在未來五年內(nèi)，投資20億美元用于人工智能的研究。

2018.09.11IBM研發(fā)基于PCM的個(gè)性化AI芯片，算力是GPU百倍

最近發(fā)表在Nature上的一篇論文中，IBM Research AI團(tuán)隊(duì)用大規(guī)模的模擬存儲(chǔ)器陣列訓(xùn)練深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(DNN)，達(dá)到了與GPU相當(dāng)?shù)木?。研究人員稱，這種"芯片"可以達(dá)到 GPU 280 倍的能源效率，并在同樣面積上實(shí)現(xiàn) 100 倍的算力。這是在下一次AI突破所需要的硬件加速器發(fā)展道路上邁出的重要一步。

2018.09.10傳感器行業(yè)國(guó)內(nèi)企業(yè)已無立足之地

在信息時(shí)代萬物互聯(lián)的趨勢(shì)下，物聯(lián)網(wǎng)是未來社會(huì)發(fā)展的必然走向。2017年，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到了11605億元，且仍保持較快的增長(zhǎng)速度。傳感器是整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)采集入口，是物聯(lián)網(wǎng)的核心組成部分之一，在物聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展下，傳感器市場(chǎng)也得到快速擴(kuò)張。

2018.09.06禁用華為卻令運(yùn)營(yíng)商陷入左右為難，韓國(guó)12月1日正式開啟5G商用化

日前韓國(guó)媒體報(bào)道稱，韓國(guó)三大移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商SK電訊、KT和LG U +預(yù)計(jì)本月將公布其5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的供應(yīng)商，LG U +可能使用華為的設(shè)備。每個(gè)運(yùn)營(yíng)商都會(huì)選擇幾個(gè)供應(yīng)商來建設(shè)其5G網(wǎng)絡(luò)。所有三家移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商都處于測(cè)試三星、諾基亞、愛立信、華為等制造商的5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的最后階段，同時(shí)表示將會(huì)在2018年12月1日開啟5G信號(hào)的商用傳播，也就是說從2018年12月1日開啟，韓國(guó)就將成為世界上首個(gè)5G商用化的國(guó)家。

2018.09.05中國(guó)半導(dǎo)體投資十年轉(zhuǎn)變：從山寨到大廠，從政府到民間，最后的投資戰(zhàn)場(chǎng)在哪？

"在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，中國(guó)封裝測(cè)試跟國(guó)際差距不大;IC設(shè)計(jì)方面可能還需要5到10年才能趕上國(guó)際水平;IC制造方面差距估計(jì)有10年到20年;半導(dǎo)體材料和設(shè)備方面差距最少估計(jì)要15到20年以上，才能融入整個(gè)世界。"在2018第二屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)上，元禾華創(chuàng)投委會(huì)主席陳大同表示，隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸與國(guó)際接軌，填補(bǔ)空缺，未來10年到20年將是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金時(shí)期。

2018.09.03SEMI專家：中國(guó)需"很長(zhǎng)時(shí)間"才能在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域領(lǐng)先

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)中國(guó)區(qū)總裁居龍(Lung Chu)周四接受CNBC采訪時(shí)表示，盡管中國(guó)已經(jīng)對(duì)存儲(chǔ)芯片行業(yè)加倍下注，但中國(guó)企業(yè)仍將繼續(xù)在全球競(jìng)爭(zhēng)中落后。

2018.08.27一顆"中國(guó)芯" AI芯片能否在困局之中破局

"中興被禁"事件，給國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的第一喝棒指向芯片制造。這是我國(guó)的短板，也是智能產(chǎn)業(yè)最重要的"剛需"。從2008年開始，連續(xù)十年芯片都是我國(guó)第一大宗進(jìn)口商品，占據(jù)了國(guó)際需求市場(chǎng)的50%，2017年的進(jìn)口數(shù)量為3770億塊，花費(fèi)金額為2601億美元。這些芯片被搭載在了智能手機(jī)、電視、電腦等多種硬件中，而這些產(chǎn)品的生產(chǎn)量均占全球總量的半數(shù)以上，其中電腦更高達(dá)95%。